电学测试解决方案

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Agilent 3070平台测试解决方案

Half bank, Full bank 真空、气动夹具

短线夹具、无线夹具

复杂插卡(连接器对插和连接器植针),loopback测试技术

复杂背板测试技术

Dual Stage、Dual Well 夹具

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主要特点

 真空夹具

 -结构简单,易于维护

 气动夹具

-治具下压平稳,减少变形测试风险

-开放式结构具有较好的散热性能

-治具下压慢,对UUT冲击小

-结构稳定,使用寿命长


真空夹具参数

设计标准

标准 KIT

载板铣让位工艺

缩孔技术

真空要求

真空度: 0.6-0.8 bar

夹具外形尺寸

Half bank: 535(L) * 457(W) * 190(H)mm

Full bank: 898(L) * 457(W) * 190(H)mm

支持最大可测PCB尺寸

Half bank: 350(L) * 350(W)mm

Full bank: 700(L) * 500(W)mm

支持最大可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pcs

重量

Half: 25-45kg 

Full: 65-120kg

颜色

黑色&白色

主要材料

铝合金


气动夹具基本信息

设计标准

标准 KIT

载板铣让位工艺

缩孔技术

气压要求

气压: 0.6-0.7Mpa

夹具外形尺寸

Half bank: 535(L) * 520 (W) * 330(H)mm

Full bank: 873(L) * 590(W) * 330(H)mm

支持最大可测PCB尺寸

Half bank: 350(L) * 350(W)mm

Full bank: 600(L) * 400(W)mm

支持最大可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pc

重量

Half: 40-85kg 

Full: 100-140kg

颜色

黑色&白色

主要材料

铝合金